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電子業供應鏈缺貨搶料情況自去年下半年延燒迄今未止，從半導體上游矽晶圓、DRAM到被動元件廠等，今年以來產能多有供不應求的情況，引發各方人馬搶貨源，推升後續價格持續看漲，市場看好這些關鍵零組件廠營運動能可望旺到第3季。

卡債整合條件

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矽晶圓在半導體大房貸成數最高銀行2018廠滿手訂單、NAND Flash廠等各方人馬爭相搶料下，缺貨情形如星火燎原。近來中芯、華虹等中國大陸半導體廠及韓國三星皆開始大動作出手搶貨下，更如火上添油，讓矽晶圓的價格繼第1季調漲後，第2季已傳出合約價恐再調高1成。

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為搶得穩定供貨權，業界並傳出已有大廠祭出高於市場合約價10～20％的價格，欲與矽晶圓廠簽下半年長約；同時，也傳出三星為取得12吋矽晶圓產能，積極想包下環球晶圓的部分產線。業界預期，今年第3季包括8吋及12吋矽晶圓合約價可望再大漲超過1成行情，包括環球晶、台勝科、嘉晶、合晶等矽晶圓廠都將直接受惠。DRAM廠部分，由於受到三星及美光分別在18奈米及17奈米DRAM良率出現瑕疵問題，今年直到第2季甚至是第3季的出貨恐都將受累，法人預期DRAM市場供貨吃緊的狀況難解，價格仍將繼續看漲。三大DRAM廠目前就只剩SK海士尚未轉進1x奈米、仍以20奈米量產，表面上看來是製程推進落後同業，但現卻成了供貨最穩定的DRAM廠，直接受惠有其支援貨源的威剛，在DRAM模組出貨量穩站高檔及價格持續向上等利基下，推升營收獲利雙成長。此外，南亞科在20奈米微縮的良率優於預期，許多系統廠及ODM/OEM廠轉頭找上南亞科提供PC DRAM及伺服器DRAM出貨。據了解，直至第3季南亞科的產能皆被預訂一空，加上價格逐季調漲趨勢已定，對其營運將大有助益。至於在被動零件部分，受到MLCC近年擴產趨向節制，加上日商TDK去年中淡出一般或是消費型MLCC，導致以往一路跌價的MLCC今年第1季供需緊張，ASP（產品平均售價）更已經連續2季止穩。對產業來說，不跌價已經是重大利多，展望第2季，國巨、華新科等MLCC製造廠仍是主要受惠者，特別是價格雖沒有出現全面性調漲，然製造廠針對新客戶已經拉高售價，且第2季不僅非蘋手機廠啟動拉貨，蘋果針對下一代新機種也即將展開備貨，MLCC第2季供需恐將持續緊張。法人指出，汽車電子化、智慧型手機高階化將帶動MLCC使用量大幅成長，產業秩序這幾年已經出現明顯分野，日廠專注於高階市場，台商則以中高階市場為主力，大陸廠商則被鎖在中低階市場，隨著這幾年非蘋手機品牌市占率快速擴張，台灣的MLCC廠將是這種非蘋手機擴張潮之下，最大受惠者。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');

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